杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

法人:贺贤汉

注册时间:2017-09-28
注册资本:503225.6776万人民币
统一信用代码:91330100MA2AX8UL47
电话:
详细地址:--

经营范围:研发、制造:高品质(功率器件、集成电路用)半导体硅片、半导体集成电路零部件、器件项目的筹建;经销自产产品并提供相关的技术咨询服务;太阳能光伏发电、售电业务;货物及技术进出口业务(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)**(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

企业概况

暂无企业概况
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