豫矽半导体(河南)有限公司

法人:关志辉

注册时间:2024-05-15
注册资本:10000万人民币
统一信用代码:91410700MADKDH8M7K
电话:
详细地址:--

经营范围:一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;电子元器件制造;电子元器件零售;半导体器件专用设备销售;半导体器件专用设备制造;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

企业概况

基本信息:

公司法人代表是关志辉。注册时间是2024/5/15 0:00:00。注册资金为10000万人民币。公司所在地位于河南省新乡市高新区新飞大道与南环路交叉口西南角师大嘉苑6号楼105号。

企业人脉信息:

1、已经收录公司工程人员共计2名,其中项目经理0个、技术负责人0个、设计师0个、采购负责人0个、其他人员2个。 2、本企业常合作的企业有0个。

项目信息(近2年):

近2年,总计参与项目100个,其中住宅类项目8个、酒店类4个、办公楼项目9个,其他79个。主要项目集中在以下区域:陕西省14,江苏省11,湖北省9,其他66。

招采信息(近5年):

近5年总计招标数量0个,招标金额合计0.00万元。 近5年总计中标数量0个,中标金额合计0.00万元。
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