信之高新材料（浙江）有限公司参与的项目

信之高新材料（浙江）有限公司参与的项目概况

信之高新材料（浙江）有限公司参与的项目

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年产20000吨AI高速高频覆铜板及芯片封装基板用电子树脂材料项目(信之高新材料(浙江)有限公司)

信之高新材料（浙江）有限公司参与的项目数量和金额

年份	项目数量	项目金额
2025	1	3.10亿

信之高新材料（浙江）有限公司参与的项目地域分布

序号	地区	数量
1	浙江省	1

信之高新材料（浙江）有限公司参与的项目类型

序号	项目类型	数量

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