年产高密度倒装芯片封装基板106万片项目(二期)(中山芯承半导体有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-12-15（发布：2022-12-15）
项目阶段： 2022-12-15处于立项
建设周期： 2026年1季度 - 2028年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 200000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目二期预计投资20亿元自建产业园(含生产厂房)还在前期筹备中,主要生产高密度倒装芯片封装基板等
项目工期及阶段
工程备注： 该项目开工时间为2026年第1季度,预计完工时间为2028年第4季度,截至(2022年12月7号)该项目二期暂定26年启动 3年建设周期,目前还在前期筹备中
项目动态 0
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承建方联系人
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分包方联系人
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