年产高密度倒装芯片封装基板106万片项目(一期装修项目)(中山芯承半导体有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2022-12-14（发布：2022-12-14）

项目阶段： 2022-12-14处于室内装修施工开始

建设周期： 2022年3季度 - 2027年2季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 100000万

建设性质：室内装修

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目装修面积----,在三角租赁的pcb环保资质厂房进行装修,一期项目总投资为10亿元,装修金额预计5~6千万,其余是设备金额,将打造集msap(改进半加成工艺)、ets(线路埋入工艺)、sap(半加成工艺)三种工艺于一体的高密度倒装芯片封装基板量产工厂,实现10/10μm(铜厚12μm)线宽/线距的fc-csp、fc-bga基板研发与量产能力

项目工期及阶段

工程备注：该项目开工时间为2022年第3季度,预计完工时间为2027年第2季度,截至(2022年12月7号)该项目室内装修单位已进场