江苏徐州市碳化硅晶片二期扩产项目(江苏天科合达半导体有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-06-02（发布：2023-05-12）
项目阶段： 2023-06-02处于设计
建设周期： 2023年3季度 - 2024年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 83000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目占地面积47151.42----米，包括：
*新建厂房及配套设施
项目工期及阶段
工程备注： 截至目前（2023年6月2日），该项目施工图设计单位确定，预计2023年第3季度开工
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
业主
部门： 项目部
备注：负责安全这块；厂务&安全
部门： 厂务部
备注：负责后期管理
部门： 工程部
职位： 晶体生长工程师
职位： 晶体加工工程师
职位： 晶片加工工程师
职位： 清洗检测工程师
职位： 材料制备工程师
职位： 生产计划工程师
部门： 信息安全中心
部门： 设备部
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11 位联系人
设计院联系人
施工图设计
职位： 项目经理
职位： 副经理/工艺专业/气动气化
职位： 建筑工程师
职位： 结构工程师
职位： 给排水工程师
职位： 暖通工程师
职位： 电气工程师
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7 位联系人
承建方联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078
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