江苏天科合达半导体有限公司

法人:杨建

注册时间:2018-10-25
注册资本:10000万人民币
统一信用代码:91320301MA1XCF8739
电话:
详细地址:--

经营范围:半导体的技术开发、生产与销售;碳化硅技术咨询、技术服务、技术转让;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

企业概况

基本信息:

公司法人代表是杨建。注册时间是2018/10/25 0:00:00。注册资金为10000万人民币。公司所在地位于徐州经济技术开发区创业路26号。

企业人脉信息:

1、已经收录公司工程人员共计13名,其中项目经理0个、技术负责人0个、设计师0个、采购负责人0个、其他人员13个。 2、本企业常合作的企业有3个。

项目信息(近2年):

近2年,总计参与项目100个,其中住宅类项目23个、酒店类4个、办公楼项目28个,其他45个。主要项目集中在以下区域:重庆22,云南省11,浙江省8,其他59。

招采信息(近5年):

近5年总计招标数量1412个,招标金额合计0.00万元。 近5年总计中标数量0个,中标金额合计0.00万元。
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