碳化硅晶片二期扩产项目(江苏天科合达半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-11-13（发布：2023-06-08）
项目阶段： 2023-11-13处于主体施工开工
建设周期： 2023年3季度 - 2025年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 83000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目建设包含:规划用地----,新建厂房及配套设施,购置安装单晶生长炉及配套的多线切割机,外圆及平面磨床,双磨研磨机等设备共计499台(套)以及配套动力辅助设备设施,年产碳化硅衬底16万片.主要新建工厂.此项目的总投资为8.3亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截至(2023-11-6).该项目刚出正负零
项目动态 3
2023-11-13
新增:主体
2023-08-18
新增:主体
2023-06-08
新增:施工
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
5 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计院
职位： 建筑设计师
部门： 设计师
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078