年产500万平方米电路板项目(原名;锦合线路板研发生产项目)(汕尾市锦合电子科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-12-24(发布:2023-10-27)
项目阶段: 2024-12-24处于取消

建设周期: 2023年1季度 - 2026年1季度

项目类型:工业、办公楼、交通枢纽及仓储、住宅、市政公用设施
面积:
投资金额: 600000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目总建筑面积;----主要建设生产厂房、办公楼、宿舍楼、仓库废水处理站等.项目专线生产双面刚性电路板、多层刚性电路板、高密度互连印刷电路板、双面柔性电路板、刚绕结合板等.预计生产设计能力500万㎡/年年产值约30亿元
项目工期及阶段
工程备注: 2023-11-10跟踪记录:1、手续办理情况:该项目项目已取消.2、设计完成情况:该项目设计尚未了解.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未了解.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购时间及采购主体尚未了解清楚.5、其它情况说明:该项目阶段发生变化,增加新的联系人及联系电话.

项目动态 1

2023-10-27
新增:阳立

甲方单位联系人

4 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 总经理
备注:高管添加
部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:项目工程负责人
部门: 前期部
备注:参与工程管理
职位: 项目知情人

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师

承建方联系人

2 位联系人

主体承建商

部门: 工程部
职位: 现场负责人
部门: 工程部
职位: 项目经理

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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