年产1亿颗碳化硅MOSFET功率芯片项目(一期)(浙江省衢州市衢市智造[2023]23号衢州智造新城东港片区(中片)东港六路以南,芳桂南路以东H051#地块工业用地项目)(芯科半导体(衢州)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-06-13（发布：2024-02-18）
项目阶段： 2024-06-13处于主体施工开工
建设周期： 2024年2季度 - 2024年4季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 73000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目建设一期,用地面积为----,包括:厂房,建设碳化硅mosfet功率芯片研发中试项目
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-6-5)该项目施工单位已进场,在打桩.
项目动态 2
2024-06-13
新增:主体
2024-02-18
新增:施工
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息