年产1亿颗碳化硅MOSFET功率芯片项目(一期)(浙江省衢州市衢市智造[2023]23号衢州智造新城东港片区(中片)东港六路以南,芳桂南路以东H051#地块工业用地项目)(芯科半导体(衢州)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-02-18(发布:2024-02-18)
项目阶段: 2024-02-18处于设计

建设周期: 2024年1季度 - 2024年4季度

项目类型:工业、教育及研究设施
面积:
投资金额: 73000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目建设一期,用地面积为----,包括:厂房,建设碳化硅 mosfet功率芯片研发中试项目
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2024-2-5)该项目施工单位尚未确定.

项目动态 0

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甲方单位联系人

业主

职位: 工程师
备注:参与工程建设
部门: 项目部
备注:参与工程建设
部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:作为高管添加

设计院联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 结构设计师

承建方联系人

暂无承建方联系人信息

分包方联系人

暂无分包方联系人信息
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