年产1亿颗碳化硅MOSFET功率芯片项目(二期)(芯科半导体(衢州 )有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-02-19（发布：2024-02-19）
项目阶段： 2024-02-19处于立项
建设周期： 2025年1季度 - 2026年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 53000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目新增用地面积地约----,包括:厂房.建设年产 1亿颗碳化硅mosfet功率芯片二期项目
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-2-5)该项目施工单位尚未确定.
项目动态 0
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分包方联系人
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