年产1亿颗碳化硅MOSFET功率芯片项目(二期)(芯科半导体(衢州 )有限公司)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-02-19(发布:2024-02-19)
项目阶段: 2024-02-19处于项目立项已完成

建设周期: 2025年1季度 - 2026年1季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 53000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目新增用地面积地约----,包括:厂房.建设年产 1亿颗碳化硅mosfet功率芯片二期项目
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2024-2-5)该项目施工单位尚未确定.

项目动态 1

2024-02-19
新增:业主

甲方单位联系人

3 位联系人

业主

职位: 工程师
备注:参与工程建设
部门: 项目部
备注:参与工程建设
部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:作为高管添加

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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