卓芯微半导体封装和测试项目(卓芯微(厦门)半导体有限责任公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-09-20（发布：2023-09-20）
项目阶段： 2023-09-20处于立项审批
建设周期： 2022年4季度 - 2025年4季度
项目类型：
面积：
投资金额： 5000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
建筑面积：3800.0----米，用地面积：100.0----米，长：85.0米， 宽：45.0米， 其他：其中本项目无尘车间装修面积3000----米。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年9月20日，该项目处于立项阶段，预计2022年4季度开工
项目动态 0
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