卓芯微半导体封装和测试项目(卓芯微(厦门)半导体有限责任公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-09-20(发布:2023-09-20)
项目阶段: 2023-09-20处于立项审批

建设周期: 2022年4季度 - 2025年4季度

项目类型:
面积:
投资金额: 5000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
建筑面积:3800.0----米,用地面积:100.0----米,长:85.0米, 宽:45.0米, 其他:其中本项目无尘车间装修面积3000----米。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2022年4季度开工

项目动态 0

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