2.5D转接板技术研发和产线建设(厦门云天半导体科技有限公司)

项目地块位于海沧地块编号：H2019G08-G，建筑面积5000----米，用地面积5000----米。项目生产规模：拟建设2.5D转接板技术平台和生产线，引进97台设备和开发转接板技术，生产规模年产值5亿元，产能4000片/月。建设内容主要包括设备和厂务基础建设，设备主要包括光刻机、刻蚀机、深孔ALD、电镀机、溅射台、键合机等机器设备。本项目利用芯粒集成的2.5D转接板关键技术：微米孔径，高深宽比≥10：1 TSV技术，实现芯片高密度互连；采用ALD工艺技术路线15：1以上高深宽比TSV两个技术路线。通过高校和设备制造商合作，提升研发效率。通过与国内设计公司合作，推动产品应用技术成熟。技术指标主要包括：1，主动硅转接板：尺寸≥1倍光罩尺寸（33*26mm），itch≤25um，TSV直径≤8um，depth≥50um；2，被动硅转接板：尺寸≥1.8倍光罩尺寸，pitch≤20um，TSV直径≤12um，depth≥100um。本项目通过上下游协同攻关，获得自主知识产权2.5D转接板成套技术，赶超国际先进水平，突破2.5D TSV封装受制于台积电的局面，有助于我国芯粒产业发展，更好地为CPU、GPU等高性能芯片产品功能化提供代先进封装解决方案，有利于缓解14nm及以下先进芯片工艺受限的困境，增强我国芯片的国际竞争力。