高精度曝光工艺铝基印制电路板产业化(厦门利德宝电子科技股份有限公司)

项目位于集美区山美路662号，建筑面积1000----米，拟改建1000平的车间，将现有线路阻焊曝光工艺改为高精度数字光刻曝光工艺，购置高精度MInilED专用近紫外LED数字光刻机等设备，新增40万平生产力，年生产LED行业用铝基印制电路板140万平米，年新增销售800万元。通过改造后，在保证线路与阻焊对位精度的同时，可节省20-30%的成本，提升产品核心竞争力。