超小型IC复合线路封测生产项目(厦门光莆电子股份有限公司)

项目位于火炬二期，建筑面积5000.0----米，用地面积5000.0----米，长100.0米， 宽50.0米， 项目拟建设超小型IC复合线路封测生产线，引进固晶机、焊线机、等离子清洗机、模压机、切割机、测试机、OS测试仪等生产检测设备，建成年产5000万PCS传感器件产品。， 项目创新运用光电传感器新品集成封测技术，引入MENS系统，提升智能化建设和生产效率。，项目建设是现有产品的转型升级，满足集成封装的市场需求，项目的建设有效替代进口，填补国内光电多芯片集成封测。