半导体器件专用设备生产厂房及配套设施建设项目（一期、二期）(大族安莱(吉安)半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-03（发布：2025-02-12）
项目阶段： 2026-04-03处于消防分包确定
建设周期： --
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 500000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
本项目总建筑面积为30,631----米，主要建设内容包括厂房（作为核心建设内容）及办公楼等配套设施。项目专注于半导体器件专用设备的生产，总投资50亿元，分两期实施：一期投资20亿元，二期投资30亿元。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年04月03日)，该项目处于主体封顶后的装修施工阶段，其中消防安装工程计划于2026年8月初完工
项目动态 3
2026-04-03
阶段更新:
2026-04-03
新增人员:
2025-09-02
新增:业主
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
1 位联系人