半导体器件专用设备制造项目(大族安莱(吉安)半导体科技有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-09-02（发布：2025-02-12）

项目阶段： 2025-09-02处于立项审批

建设周期： 2025年1季度 - 2027年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 500000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

主要生产半导体器件专用设备项目.工艺流程:混料氨气烘烤粉碎水洗除磁烘干粉体整形流延切片烧结切制检测包装

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2025年09月02日): 1、手续办理情况:该项目立项手续已办理. 2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,具体启动时间尚未确定. 3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定. 4、设备采购情况:该项目设备采购情况尚未了解. 5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,且增加了业主方的联系人及联系方式.