半导体芯片封装封测及成品生产项目(江西茗创科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-02-13（发布：2025-02-13）
项目阶段： 2025-02-13处于立项审批
建设周期： 2025年1季度 - 2026年1季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 32000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目占地面积约21亩,建筑面积约----,建设一座生产厂房、展厅、办公楼以及仓库,建设50条封装生产线,80条贴片生产线,购置贴片机等设备约300台.建成后年产值约6亿元
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况：该项目立项手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计尚未开始，具体启动时间尚未确定。3、土建施工情况：该项目主体工程尚未施工，施工单位尚未确定。4、设备采购情况：该项目处于前期，设备采购时间及采购主体尚未确定。
项目动态 1
2025-02-13
新增:业主
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