芯片埋入式模组封装(ECP)中试线建设项目(无锡深南电路有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-04-23（发布：2025-02-12）
项目阶段： 2025-04-23处于主体施工单位中标
建设周期： 2025年1季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 34500万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
建筑面积----,本项目不新增用地,在原有厂区内新建生产厂房1栋,项目引进激光钻机、贴片机、激光直接成像机等进口设备45台(套)购置自动光学检测机、激光打码、x-ray孔位检查机等国产设备27台(套)项目采用框架制作-扇出1-扇出2-hdi-阻焊等工艺,建成后,年产芯片埋入式模组封装产品4万片
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年4月23日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 3
2025-04-23
新增:总承
2025-04-23
更新项目概
2025-02-12
新增:业主
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息