消费电子类集成电路基板提质增效改造项目(江苏省南京市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-02-14（发布：2025-02-14）

项目阶段： 2025-02-14处于立项审批

建设周期： 2025年1季度 - 2025年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 10300万

建设性质：改扩建

甲方类型：私营企业

项目描述

对一期项目第一阶段消费电子集成电路用封装基板车间实施适应性改造,对车间内部进行局部改造并充分利用车间现有闲置区域,引进业内先进半导体基板生产设备,拟购置薄板生产设备、自动上下料机、镭射钻孔机、镭射烧边机、撕膜机、电测机、自动目检机、自动光学修补机、自动锡球检查机等设备及数字化智能排程(aps)系统等共计20台/套在优化原有工艺基础上实现薄型化封装基板制作,core板由原来>=150μm降低至<=40μm,建成多层数高端基板生产线,项目建成后,预计可新增消费电子类集成电路基板(三层)产能11.5万片/年.本项目的建设不会改变现有一阶段年产高端基板36.32万片和二阶段年产高端基板108.68万片的建设.工艺流程:混料-氨气烘烤-粉碎-水洗除磁-烘干-粉体整形-流延-切片-烧结-切制-检测-包装

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况：该项目立项手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计尚未开始，具体启动时间尚未确定。3、土建施工情况：该项目主体工程尚未施工，施工单位尚未确定。4、设备采购情况：该项目处于前期，设备采购时间及采购主体尚未确定。