本项目占地约48亩,建筑面积约56000----米,建构筑物包括生产车间、原料库、中间品库、成品库、综合办公大楼、环保设施及附属设施等,设备主要购置真空炉和压延拉丝生产线和喷洒制粒生产线。本项目主要产品为抗氧化性的银锡合金及其锡合金粉用于食品药品包装锡膜制品,用于高端电子设备的电路板等元件焊接的焊锡丝和焊锡条,以及芯片级封装CSP微焊锡球。本项目投产后将实现年产2万吨精锡新材料的规模。本项目投产后将实现年产2万吨精锡新材料的规模,生产工艺为:锡锭、银---真空炉熔融气态混合--冷却 银锡合金(共晶态)--压延-(锡基低温焊锡丝或焊锡条、控制粒度喷洒冷却成锡粉、锡箔(用于食品、药品包装内衬))
工程备注: 截止目前2025年3月14日,该项目处于立项阶段,预计2025年2季度开工