集成电路检测装备研发生产综合设施及配套项目(飞测思凯浦(上海)半导体) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-08-20（发布：2025-05-26）
项目阶段： 2026-08-20处于主体工程过半
建设周期： 2025年3季度 - 2027年2季度
项目类型：工业、教育及研究设施、住宅、商业及零售、其他公共建筑
面积：
投资金额： 148080万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总建筑面积----，建设内容主要包括：主建筑为数栋最高16层的部分钢结构楼体，实施简单装修；配套设施设有厂房、研发办公楼、倒班宿舍、食堂；地下建设单层地下室，规划停车位超100个。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年08月20日)，该项目已完成洁净室机电分包更新，管理人员已进场开展前期准备工作，安装工程尚未启动；当前主体结构已完成80%，装修施工单位尚未进场施工，计划于2027年5月完成竣工备案
项目动态 8
2026-08-20
新增人员:
2026-07-31
新增人员:
2026-07-15
新增人员:
甲方单位联系人
8 位联系人
业主
职位： 经理
备注：负责工艺技术管理
备注：参与设备安装管理
备注：参与现场施工管理
备注：参与工程建设管理
备注：参与外联、报建手续
职位： 董事长
职位： 项目负责人
职位： 项目负责人
设计院联系人
6 位联系人
承建方联系人
4 位联系人
分包方联系人
13 位联系人