碳化硅半导体材料项目(J08-06地块)(上海天岳半导体材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-08-12（发布：2025-05-28）
项目阶段： 2025-08-12处于主体施工开工
建设周期： 2025年2季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目是新建----的厂房,用于生产碳化硅半导体材料
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年8月12日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 3
2025-08-12
新增:桩柱
2025-08-12
更新项目概
2025-08-12
更新项目概
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息