上海碳化硅半导体材料项目(J08-06地块)(上海天岳半导体材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-05-06（发布：2025-05-28）
项目阶段： 2026-05-06处于其他分包
建设周期： 2025年2季度 - 2026年3季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目占地面积86797----米，总建筑面积123561----米，包括：
*厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年05月06日)，该项目已完成室外总体工程分包单位更换，新分包单位已进场开展前期准备工作；装修工程进度完成约70%
项目动态 6
2026-05-06
阶段更新:
2026-05-06
新增人员:
2026-04-02
新增人员:
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
6 位联系人
分包方联系人
6 位联系人