高性能聚酰亚胺薄膜项目(中天电子材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-09-19（发布：2025-08-08）
项目阶段： 2025-09-19处于施工图设计开始
建设周期： 2026年4季度 - 2027年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 30000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目为设备安装,建设高性能聚酰亚胺薄膜项目.此项目投资3亿
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年9月25日)，该项目处于设计阶段
项目动态 4
2025-09-19
阶段更新:
2025-09-19
新增人员:
2025-09-19
更新项目概
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息