先进晶圆级封装制程电子专用材料IC封装导线高导热TIM材料生产项目(圣崴材料科技(南通)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-08-27（发布：2025-08-08）
项目阶段： 2025-08-27处于施工图设计开始
建设周期： 2025年4季度 - 2027年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 35000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目用地面积----,建设先进晶圆级封装制程电子专用材料ic封装导线高导热tim材料生产项目此项目投资3.5亿
项目工期及阶段
工程备注： 该项目目前在图纸设计阶段
项目动态 1
2025-08-27
新增:施工
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