先进晶圆级封装制程电子专用材料IC封装导线高导热TIM材料生产项目(圣崴材料科技(南通)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-05（发布：2025-08-08）
项目阶段： 2026-01-05处于主体施工开工
建设周期： 2025年4季度 - 2027年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 35000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目用地面积----,建设先进晶圆级封装制程电子专用材料ic封装导线高导热tim材料生产项目此项目投资3.5亿
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年6月27日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 2
2026-01-05
新增人员:
2025-08-27
新增:施工
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
10 位联系人
施工图设计
单位:江苏华海建筑设计有限公司
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 公司/单位高层领导
职位： 院长
备注：设计总负责人
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
职位： 结构工程师
职位： 结构工程师
职位： 机电工程师、机电负责人
职位： 暖通工程师
职位： 暖通工程师
职位： 给排水工程师
职位： 法人、项目统筹
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息