基本半导体年产70万只碳化硅模块封装产线建设项目(深圳基本半导体股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-10-11（发布：2025-10-11）
项目阶段： 2025-10-11处于施工图设计完成
建设周期： 2026年1季度 - 2029年1季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 80000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
占地面积----,总建筑面积约----,建设碳化硅模块封装基地及配套封装相关的研发、测试场地.主要产品包括车规级碳化硅半桥模块、三相全桥模块、塑封半桥模块等.旨在满足新能源汽车、工业自动化及高效能源转换等领域对高性能、高可靠性碳化硅器件的迫切需求
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年10月11日)，该项目处于设计阶段
项目动态 2
2025-10-11
新增人员:
2025-10-11
更新项目概
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
9 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 设计总工
备注：参与设计
部门： 总部设计室
职位： 结构设计师
备注：参与设计
部门： 总部设计室
职位： 给排水设计师
备注：参与设计
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
备注：参与设计
部门： 总部设计室
职位： 暖通设计师
备注：参与设计
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
备注：参与设计
职位： 设计部/结构工程师
职位： 设计部/电气工程师
职位： 设备所/电气工程师
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息