基本半导体碳化硅模块封装基地及研发测试配套建设项目(深圳基本半导体股份有限公司)

大型

项目占地面积----，总建筑面积----，主要建设碳化硅模块封装基地，并配套建设与封装相关的研发及测试场地。建设内容按主次顺序为：首先构建碳化硅模块封装基地，其次配套建设研发场地，最后配套建设测试场地。主要产品涵盖车规级碳化硅半桥模块、三相全桥模块以及塑封半桥模块等。本项目旨在满足新能源汽车、工业自动化及高效能源转换等领域对高性能、高可靠性碳化硅器件的迫切需求。