高精度金属掩膜版(产业化项目(二期)(又名G8.6代AMOLED通用金属掩膜版及高精度金属掩膜版研发及产业化(二期)项目)(江苏高光半导体材料有限公司))

建设规模：本项目计划新增用地，开展厂房与综合楼的新建工程，规划新建建筑面积达277285----米。项目将新增设备共计143台（套），其中，国产设备117台（套），进口设备26台（套）。