项目占地14,000----米,总建筑面积22,000----米,建有厂房2栋、宿舍2栋等;主要用于生产(制造)、研发高端半导体设备精密零部件、结构件等产品;主要设备有CNC、加工中心、数控磨床、激光切割机、慢走丝、火花机等设备,以及全自动清洗线等,主要产品有5纳米光刻机、薄膜沉积设备、刻蚀设备、机械抛光设备、检测设备、清洗设备和离子注入设备等尖端半导体设备配套的精密零部件和结构件等产品,建成后年产值约35000万元人民币。
工程备注: 截止目前2025年11月24日,该项目处于立项阶段,预计2026年1季度开工