光罩基板研发与产业化半导体创新集聚体项目(一期)(兴材半导体科技(绍兴)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-20（发布：2025-12-30）
项目阶段： 2026-07-20处于消防分包确定
建设周期： 2025年4季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 80000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目总用地面积26668----米，总建筑面积46000----米，主要建设内容为新建厂房。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年8月12日)，该项目处于分包阶段
项目动态 4
2026-07-20
阶段更新:
2026-07-20
新增人员:
2026-07-20
更新项目概
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
2 位联系人