半导体存储高端封测项目(江苏省苏州市)

大型

本项目依托现有厂房，计划购置研磨一体机、金线键合机、测试机等先进生产设备，旨在提升公司嵌入式存储产品及固态硬盘产品的自主封装测试生产能力。项目建成后，预计年新增封装测试产能3840万颗。