特种器件晶圆制造封测基地项目(江苏省无锡市)

大型

特种器件晶圆制造封测基地项目： 本项目规划建设特种器件晶圆制造封测基地，采用两期实施策略。一期工程投资30000万元，租用----厂房用于封测产线建设；二期工程计划使用30亩工业用地，总投资70000万元。工艺流程涵盖划片装片（固晶）、焊线（键合）、包封及测试等核心环节。