总部及生产制造中心改造项目(广东天域半导体股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-08-17（发布：2026-08-17）
项目阶段： 2026-08-17处于立项审批
建设周期： 2026年3季度 - 2027年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 15700万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
项目规划总用地面积 63197.68 ----米，改造区域总建筑面积 11321.34 ----米，主要建设;五层及六层机电消防、洁净装修及洁净工艺生产配套机电内容，用于生产SiC外延晶片使用。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年8月17日)，该项目处于立项阶段
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