江苏省苏州市IC产品生产项目(日月新半导体(苏州)有限公司)

大型

该项目采用租赁厂房形式建设封装与测试生产线，主要从事集成电路（IC产品）高端封装与测试（含SMT半成品），采用SiP系统级封装、3D堆叠封装、WLP圆片级封装等先进封测技术，产品广泛应用于消费电子、通信基站等领域，项目全面达产后预计年产IC产品75亿颗。