端侧AI芯片研发及产业化项目(湖南国科微电子股份有限公司)

大型

本项目聚焦于端侧AI芯片及解决方案的研发与产业化工作。项目围绕三大核心技术展开，分别为新一代数据流架构NPU（支持VLM、VLA等大模型超低延时推理）、“圆鸮”AI ISP图像处理引擎以及Chiplet多芯互联技术。基于上述核心技术，开发四款芯片，其中NPU算力范围覆盖2T至32T，视频能力从FHD提升至8K，工艺制程从16nm演进至7nm。四款芯片分别应用于经济型端侧AI终端、家用及商用机器人、高端机器人和具身智能场景。 项目完成后，国科微将具备覆盖家用清洁机器人、商用机器人、工业机器人、工业PL、智能交通和边缘AI等全场景的端侧AI芯片供应能力。项目将新建研发中心，不涉及生产环节。项目总用地面积----，总建筑面积----。