上海匠聚新材料半导体及电子材料产业化基地建设项目(又名聚和集团半导体及电子材料产业化项目【暂定名】)(又名:上海市闵行区莘庄工业区MHP0-0501单元39A-06A-a地块(莘庄工业区工-383号地块)地块项目)(上海德朗聚新材料有限公司)
大型优质
工业/教育及研究设施/办公楼/其他公共建筑11.00亿主体施工
2026-10-16
青浦西虹桥蟠龙路东侧25-07地块钢结构办公主楼及裙楼商业与人防地下设施建设项目(波司登新时代商业发展有限公司)
大型
办公楼/商业及零售/其他公共建筑10.00亿主体施工
2026-09-17