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天津金百隆建筑集团有限公司

国家网络信息安全产品和服务产业集群承载区-高新区电子芯片研发平台基础设施项目搭设围挡、土地整平

项目经理:
注册号：
--
中标金额范围：
1000万以下
中标时间：
业绩类型：
施工
工期：
建设单位：
天津市海洋高新技术开发有限公司

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