成都金邦耐科技股份有限公司
注册地： 四川省
成都市
注册资本金：1000万人民币
企业简介：--
成都金邦耐科技股份有限公司中标业绩
(共 4条 )-- 1000万以下
-- 1000万以下
-- 1000万以下
-- 1000万以下
工商信息
企业法人:刘雪松
经营状态:存续
统一信用代码: 91510100MA6CPHHT7K
企业曾用名: --
注册资本: 1000万人民币
成立日期: 2017-05-08
经营期限: 2017-05-08 至 --
登记机关: 成都高新区市场监督管理局
企业官网: http://www.gbonny.com
详细地址: 成都高新区科园南二路6号1栋1层1室
股权结构
| 序号 | 股东 | 持股比例 | 认缴出资额(万元) |
| 1 | 刘增旺 | 20.00% | |
| 2 | 苏江 | 80.00% |
主要人员
| 序号 | 姓名 | 职务 |
| 1 | 刘增旺 | 董事长 |
| 2 | 刘雪松 | 董事,总经理 |
| 3 | 苏江 | 董事 |
| 4 | 谭茜 | 监事 |
相关信息
- 最新业绩
- 诚信更新
- 荣誉更新
