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甘肃苏净建设发展有限公司

金川集团半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）PC(采购施工)总承包-机电工程

项目经理:
注册号：
--
中标金额范围：
1000万以上
中标时间：
业绩类型：
施工
工期：
建设单位：
金川集团工程建设有限公司

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