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甘肃苏净建设发展有限公司

金川集团半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）PC(采购施工)总承包-机电工程

  • 项目经理:

  • 注册号：

    --

  • 中标金额范围：

    1000万以上

  • 中标时间：

  • 业绩类型：

    施工

  • 工期：

  • 建设单位：

    金川集团工程建设有限公司

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