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江西汉唐系统集成有限公司

苏州日月新半导体有限公司（9＃生产车间）IC产品封装测试生产项目（一层、二层、三层）机电（洁净室装修）工程

项目经理:
张晴
注册号：
--
中标金额范围：
1000万以上
中标时间：
业绩类型：
施工
工期：
建设单位：
日月新半导体（苏州）有限公司

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