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IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目工程被评为2025年度江苏省建筑业新技术应用工程
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IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目项目经理:
李佩时间:
2025-12-31
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