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江苏瑞兴建设有限公司

集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目装修工程二阶段

  • 项目经理:

    周晨光

  • 注册号：

    --

  • 中标金额范围：

    1000万以上

  • 中标时间：

  • 业绩类型：

    施工

  • 工期：

  • 建设单位：

    上海新昇半导体科技有限公司

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