当前位置：株式会社日本设计 >中标信息 >中标详情页

株式会社日本设计

金谷智能终端制造基地WK14-12地块项目设计标(联合体2)

项目经理:
注册号：
--
中标金额范围：
1000万以上
中标时间：
业绩类型：
勘察设计
工期：
建设单位：
上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司

相关中标信息