中国电子系统工程第三建设有限公司

多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目洁净和支持区机电安装工程被评为2025年度上海市优质安装工程

  • 相关工程:

    多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目洁净和支持区机电安装工程
  • 项目经理:

    --
  • 时间:

    2025-12-26

相关荣誉信息