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上海亿钶工程技术有限公司

集成电路用8-12英寸半导体硅片项目8英寸三模块工艺设备二次配工程（二标段）EPC总承包(联合体1)

  • 项目经理:

    徐倩

  • 注册号：

    沪1312014201501301

  • 中标金额范围：

    1000万以上

  • 中标时间：

  • 业绩类型：

    施工

  • 工期：

  • 建设单位：

    中环领先半导体科技股份有限公司

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