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天津市新型建材建筑设计研究院有限公司

集成电路用大直径半导体硅单晶二期项目设计施工EPC总承包(联合体2)

  • 项目经理:

  • 注册号：

    --

  • 中标金额范围：

    1000万以上

  • 中标时间：

  • 业绩类型：

    施工

  • 工期：

  • 建设单位：

    内蒙古中环领先半导体材料有限公司

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