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北京中瑞高科技产业服务有限公司

城北高新园先进专用芯片系统封装和模组制造基地厂房建设项目总承包(联合体2）

项目经理:
注册号：
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中标金额范围：
1000万以上
中标时间：
业绩类型：
施工
工期：
建设单位：
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