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江苏中晔鑫建筑工程有限公司

晶圆磨划用聚烃胶膜材料及IC封装模具清洁胶条研发和产业化项目

项目经理:
注册号：
--
中标金额范围：
1000万以下
中标时间：
业绩类型：
施工
工期：
建设单位：
芊惠半导体科技（苏州）有限公司

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