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浙江华宇工程设计集团有限公司

金开现代智造园6号楼3、4、5楼清科半导体装修设计一体化工程（联合体2）

项目经理:
注册号：
--
中标金额范围：
1000万以下
中标时间：
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业绩类型：
施工
工期：
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建设单位：
金华金开产业发展集团有限公司

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