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中国机房设施工程有限公司

第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目（001中试车间等15项）机电设备安装工程

项目经理:
注册号：
--
中标金额范围：
1000万以上
中标时间：
业绩类型：
施工
工期：
建设单位：
北京天科合达半导体股份有限公司

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