当前位置： 无锡革新建设工程有限公司 >中标信息 >中标详情页

无锡革新建设工程有限公司

年封装测试2500万颗半导体产品先进封装与系统集成升级改造项目幕墙工程

  • 项目经理:

    王伟炜

  • 注册号：

    --

  • 中标金额范围：

    1000万以下

  • 中标时间：

  • 业绩类型：

    施工

  • 工期：

  • 建设单位：

    华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

相关中标信息

查看更多