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江苏邦亿信建设集团有限公司

海太半导体（无锡）有限公司年封装、测试2.4亿颗半导体芯片项目年封装、测试2.4亿颗半导体芯片项目配套CUB动力厂房工程

  • 项目经理:

    董能山

  • 注册号：

    苏232000803113

  • 中标金额范围：

    1000万以下

  • 中标时间：

  • 业绩类型：

    施工

  • 工期：

  • 建设单位：

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